半导体行业年度展望：内部分化或成常态汽车市场成强劲引擎材料有望逆风翻盘

《科创板日报》，截至12月24日收盘，中证半导体指数年内上涨24.23%，大幅跑赢上证指数的4.17%、创业板指数的11.15%。

回顾整个2021年，半导体板块在经历了一季度的回调之后，便在各种“缺货涨价”声中开启了一轮猛烈的上涨。尤其是部分公司在一季报和半年报中兑现了业绩，这更加成为了板块进一步上涨的导火索。拆分来看，其中既有显示驱动IC公司，如晶丰明源、明微电子、富满微等；也有AIoT芯片供应商如全志科技、瑞芯微等；也包括像兆易创新、芯海科技、中颖电子这些沿着MCU本土化供应逻辑的标的；更有包括士兰微、斯达半导、新洁能等一批受益于汽车电动化的功率半导体厂商。

不剔除今年上市的新股，半导体板块今年以来涨幅排名如下:

那么，站在当下时点，明年半导体板块还有什么值得期待？各路机构对于明年板块又是如何展望的呢？

齐涨共跌成过去式 景气度成重要考量

事实上，从板块内部表现来看，分化已经成为新常态。

国海证券通过复盘2021年半导体板块发现:

整体来看，5月前半导体指数整体表现平稳，受益于优质企业业绩持续兑现以及芯片荒的催化，半导体指数在5月到8月期间表现亮眼，随后整体表现为震荡行情。

具体到细分领域来看，受益于半导体本土化逻辑的推动，叠加业绩兑现情况良好，半导体设备和半导体材料领域在期间走出了更为亮眼的行情，数字芯片设计、分立器件、模拟芯片设计行业位列其后但均录得增长，集成电路封测板块增速为负，表现相对较弱。

从个股层面来看，可以总结为两类企业表现较为亮眼，第一类为业绩兑现较好的半导体设备、IGBT、模拟芯片等热门领域的龙头企业，第二类为充分受益于低端芯片涨价的，初始市值较小、业绩弹性大的IC设计企业。

明年板块内部结构上将会如何演变？华创证券认为，

经过超一年的量价齐升行情后，市场对半导体的后续景气度分歧较大，通过密集的产业链和上市公司调研，后续半导体的诸多细分行业的景气度有可能出现一定程度的分化。

和消费类下游相关性较高的细分行业由于下游的库存调整导致景气度出现进一步上行的可能性较低，相关公司虽然受益于本土化趋势，未来3~5年仍有明确增量空间，然受制于毛利率处于高位的压力，估值环比进一步扩张的难度较大。当前时点其重点看好行业景气度进一步上行的细分行业，包括半导体设备、汽车半导体、特种半导体。

汽车市场成强劲引擎 元宇宙打开想象空间

综合多家机构的年终分析和对于来年的展望来看，汽车市场将代替5G、智能手机，成为板块最强的驱动引擎，而功率半导体由于横跨新能源和半导体两大主题，更是成为了被一致看好的细分领域。

国盛证券指出，

随着汽车智能化及电动化趋势的提升，车用硅含量有望激增，推动半导体市场持续增长。根据Sumco的数据整理可以看到，在2021年车用半导体对于6/8/12寸硅片的需求预计将在40/100/30万片/月，而至2024年有望对于该三种不同尺寸的晶圆每月的需求将达到40/150/40万片，将进一步推动半导体市场加速扩容。

除供应链本土化红利之外，东方证券也强调了创新的重要性。他们认为，

在电动化、智能化的长期趋势下，我国汽车电子产业链将受益于供应链重塑窗口，迎来历史性弯道超车机遇。电动化拉动功率半导体用量显著抬升，进而带动连接器等配套元器件价值量提升。智能化方面，感知层多传感器融合大势所趋，车载摄像头率先受益，激光雷达规模化装车前夜已至。智能座舱开启车载体验新纪元，“大屏+多屏+联屏”等趋势下，产业链公司有望打破成长天花板。

元宇宙指向下一代互联网形态，VR/AR设备有望成为“元宇宙”的硬件交互接口和核心载体，随着光学及近眼显示等硬件核心技术提升改善沉浸式体验，主流内容平台内容数量及多元化升级，Meta、Sony为代表的头部品牌加速VR/AR终端新机迭代，海外巨头22年有望发布相关产品，国内字节跳动并购VR终端品牌Pico，行业迎来新一轮全面发展阶段。国内企业已经在VR终端供应链环节深入布局，有望迎来新一轮快速增长。

半导体材料跑输板块 明年机会在哪里？

板块涨幅榜被功率半导体、IC设计以及半导体设备公司所霸占的同时，曾经颇受关注的半导体材料今年难言风光。相关公司如安集科技今年下跌10.34%，上海新阳下跌18.23%，沪硅产业更是下跌近20%。

不过，展望2022年，一方面，半导体下游终端需求旺盛的格局不改，全球晶圆厂加大力度扩建，但产能完全释放仍需时日，供需紧平衡依然维持；另一方面，半导体材料本土化进程加速，国家政策导向积极有效。招商证券认为，明年半导体材料有望迎来热潮，业绩高增可期，长期机会大于风险。

落实到具体的细分领域，硅片、光刻胶、湿电子化学品的全球市场规模最大，国内市场规模前三大材料分别为光刻胶、电子特气及湿电子化学品，规模均超百亿元。行业配置上，电子特气gt;光刻胶gt; 湿电子化学品gt;CMP抛光材料gt;硅片gt;光掩模版gt;溅射靶材。

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