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迎广宣布参展CES2023,预计将发布最新机箱产品

   时间:2022-12-28 12:06   来源:IT之家   阅读量:6460   

英光今日宣布将参加CES 2023,预计将带来最新的机箱产品。

迎广宣布参展CES2023,预计将发布最新机箱产品

A3和A5支持340毫米长的高端显卡,200毫米ATX电源和几个2.5英寸/3.5英寸硬盘自下而上的厚重直风道设计,最多可安装5个风扇,增加散热速度,上方可安装240个水冷排,进一步加快余热排出

英光的ITX底盘很受玩家欢迎英光很有可能在本届CES上发布肖邦或者B1机箱的升级迭代版本

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