三星电子已正式宣布将于2022年上半年先于TSMC开始生产3nm半导体

据外媒报道，三星电子已正式宣布，将于2022年上半年先于TSMC开始生产3 nm半导体。

7日，三星电子宣布将于明年上半年开始使用环栅技术为客户生产3 nm芯片设计也预示着第二代3nm芯片将于2023年量产，2nm芯片将于2025年量产

根据消息显示，与基于finfet的5 nm工艺相比，三星首款3 nm GAA工艺节点性能提升30%，功耗降低50%，芯片面积减少35%该公司还计划将第三代砷化镓技术应用于2025年推出的2纳米工艺

目前，三星电子和TSMC都在生产基于FinFet技术的5 nm芯片三星电子之所以做出这个决定，可能是意识到自己与TSMC的市场份额差距已经大大拉大2021年第二季度，TSMC占全球代工市场的58%，而三星的份额为14%

对此，韩国券商KBSecurities最新报告指出，对于双方来说，加强伙伴关系应是互惠互利的，期望在长期产生协同增效作用。

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