通富微电：与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系，不存在解除合作及制裁的风险

通富微电今日在互动平台表示，伴随着5G通讯网络，人工智能，汽车电子，智能移动终端，物联网等技术不断发展，集成电路需求不断扩大，在全球半导体产业链向中国大陆迁移的大背景下，伴伴随着国内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势，国内封装测试企业面临良好的发展机会。

通富微电表示，基于上述背景，公司拟通过定增募集资金，用于募投项目的建设，进一步提升公司在集成电路封测领域的生产能力和综合竞争力公司通过合资+合作的方式，与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系，不存在解除合作及制裁的风险

天眼查APP显示，通富微电主营业务为集成电路封装测试，公司实控人为石明达，持有股份比例为9.05%。根据中证研报，在半导体行业需求旺盛，集成电路国产化，海外封装测试订单加速向中国大陆转移，封装测试产能紧张的背景下，同福微电子推出此次计划性增资，可进一步抢占市场份额，提升公司经营业绩，为后续持续高增长奠定产能基础。。

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