台积电将是大的受益者游戏芯片出货量大幅上升

业界表示，HPC 属于高规格的运算效能，可在高速下处理大量数据，为平常个人电脑无法处理的运算，特别讲求高带宽，高效能与低功耗，因此除了晶圆制程不断微缩下，也需藉由先进封装方式，处理更即时的运算，并降低功耗。

台厂如创意，世芯 —KY 长期与台积电合作，配合其晶圆先进制程，先进封装平台，开发自家 IP，为想进入 HPC 领域的客户提供后段设计服务，创意今年就首度推出 2.5，3D 先进封装技术平台，可有效缩短客户 ASIC 设计周期，降低风险并提高良率。。

其中，创意 HBM主要配合 CoWoS 制程，伴随着 HPC 产量增加，相关业绩也同步成长，看好 HBM3 今年将迎来爆发年，GLink 则是基于 3DIC 的平台，看好今年将见到营收贡献，带动全年 IP 业绩倍增。

世芯也延续在 FinFET 架构上的技术，将自家 D2D APLink IP，子系统集成服务，提供给客户，也专注在 5 纳米案件上，预期今年来自 5 纳米的营收贡献将显著提升。

另外，伴随着资料要在高速下处理，也衍生出高速传输接口商机，台厂包括谱瑞—KY，祥硕等，也接连推出 USB4 相关产品，伴随整体市场成长。

据《电子时报》此前报道称，尽管后疫情时代经济复苏仍存在不确定性，但 AMD 和英伟达都对其高性能计算 GPU 和 CPU 的销售前景充满信心，这促使他们将 2022 年的订单向供应链合作伙伴增加了至少 30%，以确保客户有足够的出货量。

台积电将是其中最大的受益者一方面，AMD 要求台积电为其新产品增加更多的 7/6/5nm 制程产能，因为 ABF 载板在 2021 年影响了其出货量后，供应紧张状况将在 2022 年逐季缓解

近两年来，AMD 在服务器，笔记本电脑和台式机的 CPU 和 GPU 市场份额显著提升，游戏芯片出货量也大幅上升据消息人士透露，该公司 2021 年的年收入预计将同比增长 60%，达到 156 亿美元，如果不是因为 ABF 载板的短缺，增长可能会更高

消息人士称，为了在 2022 年实现进一步增长，AMD 除了增加与后端合作伙伴和 ABF 载板供应商的订单外，还将大幅增加台积电的 7nm 和 6nm 制造订单，并将使用 5nm 制程来制造其新产品，进一步提高其对纯晶圆代工厂的收入贡献。在其他方面，TSMC管理层预计第四季度毛利率将在51%至53%之间，营业利润率将在39%至41%之间。

另一方面，消息人士表示，英伟达已决定在 2022 年为其下一代 Ada lovelace 架构的 RTX 40 系列 GPU 采用台积电的 5nm 工艺伴随着英伟达订单的回归，明年台积电 5nm 高性能计算平台的营收和毛利率将逐季飙升

消息人士还指出，英伟达的许多其他供应链合作伙伴已经收到了好消息，鉴于其数据中心服务器，游戏和加密挖矿应用 GPU 的强劲出货势头，他们从英伟达获得的订单可能在 2022 年翻一番。

市场消息人士估计，由于对苹果，AMD，英伟达，高通，联发科和英特尔的出货量大幅增加，以及报价上调，台积电 2022 年的收入将同比增长 15% 以上。

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