机构预计今年全球硅晶圆出货近147亿平方英寸同比增长4.8%并创新高

据国外媒体报道，尽管由于消费电子产品需求下降，存储芯片这一重要的半导体产品的价格和需求在下半年双双下降，存储芯片制造商的高库存也影响了他们的业绩，但从整体来看，预计今年半导体市场将继续增长年初，有机构预测今年全球半导体产品销售额将达到创纪录的6806亿美元，比去年同期增长11%

半导体产品销量有望同比增长并创出新高，这意味着基础原料硅片今年将有可观的出货量。

对于今年硅片的出货量，国际半导体行业协会预计将达到146.94亿平方英寸，较去年的140.17亿增加6.77亿平方英寸，同比增长4.8%。

就国际半导体行业协会给出的预测来看，今年全球硅片出货量同比增速为4.8%，不及去年的14.1%可是，在增长仍然保持的情况下，出货量将创下新高

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。