能不能请董秘简单聊一下公司的Sip技术在摩尔定律或后摩尔定律时代将扮演什么样的角色呢

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问:能不能请董秘简单聊一下公司的Sip技术在摩尔定律或后摩尔定律时代将扮演什么样的角色呢从前几年开始有一种说法:Sip是实现突破摩尔定律的重要路径，想听听公司的观点

环旭电子12月27日在投资者互动平台表示，公司的SiP模组是一种异构集成术，通过高密度的表面贴装，灵活多样的封装和电磁屏蔽，把诸如应用处理器，电源管理，无线传输，MEMS，音频和光学传感器，生物识别模块等多个电子器件集成在一个基板上，构成一个定制化的微小化系统伴随着穿戴产品和5G应用的快速发展，消费电子产品功能集成度提高及轻薄短小的需求，SiP工艺从单面SMT，双面SMT，发展到3D堆叠技术，对制程技术研发的要求不断提高为满足产品外形和组装的需要，SiP模组的外形也变得不规则兼顾零件密度和外形尺寸要求，制程难度不断提高因此，SiP技术是后摩尔时代提高消费电子产品功能集成度，降低功耗的有效途径，已得到市场的广泛认同

王德信并介绍了MEMS传感器的行业趋势。“AI和5G时代，终端产品朝着集成化，小型化和多功能化，智能化方向发展。智能化的实现需要多种技术的融合，大家都知道传感器已经成为一个智能的入口，是信息采集最基本的点。”

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