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SEMI:第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%,同比下滑10.1%

   时间:2023-07-31 12:24   来源:IT之家   阅读量:7827   

,国际半导体产业协会最新报告显示,2023 年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%,达到 33.31 亿平方英寸,较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降 10.1%。

半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题,因此,Q2 硅晶圆出货量落后于 2022 年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定,其中 300mm 晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。

IT之家注:国际半导体产业协会包括 2500 多家会员企业和全球 130 万专业人士,覆盖设备、材料、设计、封装测试、制造、软件和服务微电子集成电路产业链各领域。

SEMI 表示,全球半导体行业产能在 2022 年增长 7.2% 后,预计 2023 年产能将增长 4.8%,2024 年产能将继续增长 5.6%。

随着越来越多的供应商提供代工服务,全球产能增加,SEMI 预计 2023 年代工厂将以 434 亿美元的投资引领半导体扩张,同比下降 12.1%,2024 年将同比增长 12.4% 至 488 亿美元(约 3352.56 亿元人民币)。

SEMI 预计 2023 年,Memory 存储类芯片将在全球支出中排名第二,尽管同比下降 44.4% 至 171 亿美元,但该领域 2024 年投资将增至 282 亿美元(约 1937.34 亿元人民币)。

此外,与其他细分市场不同,SEMI 预测汽车市场 2023 年支出将增长 1.3%,达到 97 亿美元,而明年该板块的投资将保持平稳。

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