封测大厂南茂：半导体产业去库存需要半年左右，高端测试机2023年交付

中国台湾省封装测试厂南茂董事长郑世杰4日在法国会议上警告称，供应链库存压力大，影响客户对封装测试的需求估计去库存需要半年左右的时间

据台湾《经济日报》报道，郑世杰认为，供应链库存的压力是由通货膨胀，终端产品销售不佳以及中国大陆各地的关闭和控制措施造成的，这些因素影响了终端产品的需求。

郑世杰表示，已与客户协商将2023年下半年的高端测试机推迟至明年交付，以减轻折旧和产能压力。

展望三季度，郑世杰表示，在行业不确定的情况下，南茂的经营动能相对保守，而其存储维持了二季度的动能。

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