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联芸发布全新PCIe4.0SSD主控:小封装尺寸,

   时间:2022-01-01 17:10   来源:IT之家   阅读量:8164   

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联芸发布全新PCIe4.0SSD主控:小封装尺寸,

,日前,联芸科技发布了 4 通道无外置缓存 PC 整机专用 SSD 主控芯片 MAP1602,并表示实现量产。

官方表示,MAP1602 主控芯片的推出,将推动支持小于 2400MT / s NAND 的低速 PCIe4.0 SSD 主控芯片逐步退出历史舞台,回归 PCIe4.0 真实强悍性能。希捷表示,PCIe/NVMeHDD的第一批样品将于2022年9月向关键客户提供,商用PCIe/NVMe硬盘要到2024年中期才会上市。

据介绍,MAP1602 为全球首款不用超频即可支持 2400MT / s NAND 闪存的 SSD 主控芯片,全球首款无外置缓存支持 PCIe 4.0 的 SSD 主控芯片,全球首款四通道实测顺序读性能高达 7400MB / s 的 PCIe 4.0 SSD 主控芯片,全球 BALL PITCH 0.65mm,7.1mm*11mm 最小封装尺寸 PCIe 4.0 SSD 主控芯片。

本站了解到,MAP1602 主控芯片是联芸科技推出的第三代 PCIe 主控芯片,采用 12nm 工艺技术设计,支持 PCIe Gen4x4 NVMe 2.0 接口技术标准,采用 ARM R5 高性能 CPU 内核 ,内嵌联芸自主研发的第三代 Aglie ECC纠错技术,Agile Zip 数据压缩技术,硬件 RAID5/6 及 E2E 数据保护技术并搭载联芸科技最新的超低功耗 SoC 芯片架构设计技术与 NAND 接口高性能自适配技术。

这款主控芯片专为 PC—OEM 整机厂商,铁杆玩家和技术发烧友设计。。

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