乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资

杭州赣晶半导体有限公司最近几天完成1亿元Pre—A轮融资本轮融资由元和原点领投，紫金港资本等机构跟投此前，该公司已于2022年上半年获得数千万的天使投资干晶半导体专注于碳化硅衬底的研发，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和量产

干晶半导体在著名半导体材料专家杨德仁院士的指导下，脱胎于浙江大学杭州国际科技创新中心先进半导体研究所的碳化硅衬底项目该项目在碳化硅衬底的研发方面取得了一系列研究成果干晶半导体与浙江大学科技创新中心建立了联合实验室，还与浙江大学硅材料国家重点实验室建立了紧密的合作关系

碳化硅衬底是目前国内半导体碳化硅产业的瓶颈，因为碳化硅单晶生长速度慢，成品率低同时，难以切割，研磨和抛光碳化硅单晶并且产量不够高导致碳化硅衬底价格偏高，占半导体碳化硅产业链中成本的50%以上干晶半导体团队努力攻克了碳化硅单晶生长和加工中的难点，特别是碳化硅单晶更快更厚的生长，显著提高了碳化硅衬底的成品率，量产后的成本有望大幅下降

此轮融资的领投方元和，源自国内某知名硬科技投资机构，专注于科技赛道初创期，成长期的初创企业投资机会旗下13只基金总规模约50亿元元和起源合伙人乐金鑫投资了寒武纪，从云，羲之等行业的多个独角兽项目本次融资后，他还将担任甘景公司董事，为公司战略发展提供指导和支持乐金鑫表示:元和起源强烈看好以碳化硅为代表的第三代半导体材料及其器件产品在电力电子和射频领域的应用我们在这条赛道上布局了十年干晶半导体团队在碳化硅衬底技术的开发方面已经拥有强大的实力该技术可以走出实验室，具备大规模生产碳化硅衬底的基础和条件我们对干晶体半导体的竞争力非常有信心，希望公司能与其他产业链合作伙伴一起为国内碳化硅的发展做出贡献通过投资干晶半导体，我们也希望进一步完善元和原点在第三代半导体领域的布局

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