预计快到2023年6英寸晶圆厂可以量产碳化硅第三代半导体元件

，根据《經濟日報》消息，鸿海集团于 1 月 12 日宣布，今年将持续执行 3+3 战略，分别是三大未来产业和三大核心技术除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外，鸿海还将发展第三代半导体技术，及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上

这三大未来产业分别为:电动车，数字健康，机器人，三大核心技术是:人工智能，半导体，新世代通讯。

在电动车领域，鸿海将以智能电动车开放平台为基础，扩大自主开发原型车 Model C 休旅车，Model E 旗舰轿车，Model T 智能电动巴士等三大车款的规模，增加鸿海在全球电动车产业的影响力。

在数字健康领域，鸿海将运用精密组装，光机电系统，关键零组件开发，半导体封装测试等核心能力，并结合软硬件，大数据，无线通讯等技术。。

在机器人领域，鸿海指出，延续工业型机器人能量，朝移动型机器人产业发展，投资关键机器人技术，也会建立机器人制造平台，协助客户打造服务型机器人。”近日，一家LED供应链人士向21世纪经济报道记者表示。

在半导体技术，鸿海指出，策略目标是转型，科技，自主，智能，透过自订规格创造产品差异化，并与国际大厂结盟，在产品，技术，产能深度合作。21世纪经济报道记者倪雨晴深圳报道“现在越来越多的企业在布局第三代半导体公司，购置相关设备都比较紧张。

鸿海表示，在半导体领域有着四个核心策略，包括提供稳定的小 IC，共同设计自有 IC，关键技术自主开发，以及布建多元产能。

在人工智能技术，鸿海指出，透过成立软件研发中心，持续推动软件定义企业，软件定应汽车，并规划相关开放平台，与业界分享 AI 数据，AI 算法，AI 模型。

在新世代通讯，鸿海也成立研究所，专注研发 B5G / 6G 无线通讯网路技术，未来可应用在包括新能源车及机器人等产业。

本站了解到，鸿海在 2021 年 11 月表示，在半导体项目中的营收规模约为新台币 700 亿元左右，预计到 2023 年，半导体项目营收规模可以超过 1000 亿元鸿海此前向旺宏收购了 6 英寸晶圆厂，预计今年上半年开始生产预计最快到 2023 年，6 英寸晶圆厂可以量产碳化硅第三代半导体元件

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。